LG G6将在MWC展会上发布 加入铜热管散热黑科技(2)

时间:2017-01-30 09:19:37  1星|  来源:爱靓网手机  |  编辑:cold  
提要:LG将在MWC2023公布,推出其下新一代旗舰手机LG G6,同时,已经确认将会在2月26日,在MWC展会上发布,3月10日起正式发售。

机身方面

这款手机采用5.7英寸,2880*1440分辨率显示屏,屏幕尺寸将使用极为罕见的 18:9(2:1)比例,高屏占比窄边设计,支持防水。搭配玻璃和金属的混合机身,另外,G6也采用了USB Type-C 接口,同时,保留 3.5mm 耳机接口。

取消独立的电源键

指纹识别也是继续被安放在了机身背面,而比较特别的是,这次在G6并没有独立的电源键,不过可以通过双击指纹识别来进行开、关机以及点亮、熄灭屏幕等操作。

配置方面

LG G6有望搭载最新的高通骁龙835处理器,内置上,6GB内存+64GB存储。

拍照效果更出色

LG G6将会继续采用后置双摄像头的设计,一个景深虚化镜头和一个长焦镜头的配合,前置摄像头将会加入虹膜扫描功能,让拍照效果更出色。

此外,该机还将支持自家的支付服务LG Pay,从某个方面意味着,LG可能将在G6上彻底抛弃可拆卸电池设计。

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