去年有消息称，以生产路由器而闻名的制造商TP-Link宣布将要进军智能机市场，在柏林国际电子消费品展览会(IFA)前夕，TP-Link面向全球媒体召开了记者招待会，正式发布了手机品牌“Neffos”，寓意“close to you”。
说起TP-Link这一品牌，该企业生产的路由器在国内拥有极高的占用率，在国际市场中同样也有着不俗的名气。在Neffos X1/Neffos X1 Max两款手机中还特意去掉了TP-Link的LOGO，显然不依托大品牌的影响力。
外观设计
Neffos X1/Neffos X1 Max在外观工业设计方面的主要差别在于机身尺寸的大小。其中X1的显示屏为5.0寸，而X1 Max的显示屏则为5.5寸。值得一提的是，它们正面都拥有高达76%的屏占比，并且覆盖了2.5D玻璃面板，视觉观感非常不错。
而机身背部则采用了全金属设计，上下两端为聚碳酸酯溢出带，摄像头与指纹识别按钮相互对称，同时机身多处经过CNC切割工艺，彰显金属质感，配色方面均有云雾灰和香槟金两种配色可选。
硬件配置
配置方面，Neffos X1和Neffos X1 Max均采用了联发科Helio P10处理器，分别拥有高低配两个版本，其中X1为2GB RAM+16GB ROM/3GB RAM+32GB ROM；而X1 Max则为3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM，均支持128GB存储空间扩展。
在拍照方面，两款手机的主摄像头均采用了索尼IMX258传感器，最高可拍摄1300万像素的照片，并拥有F2.0大光圈，最快对焦速度可达0.2秒。
